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头号玩家电脑版:欢迎参与!2026IICIE国际集成电路立异博览会(IC立异博览会)

来源:头号玩家电脑版    发布时间:2026-07-22 12:44:11

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  原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路工业立异展”正式晋级为IICIE国际集成电路立异博览会(IC立异博览会)!隆重举行。以“跨界交融 · 全链协同,共筑特征芯生态”为主题,展会构建芯片及芯片规划、晶圆制作、封装测验、中心设备、要害资料及中心零部件的全链条生态布局,打造集产品展现、技能沟通、商贸洽谈、立异研讨于一体的半导体制作工业归纳型展会渠道,为全球半导体工业高水平质量的开展注入新动能。

  展会将和CIOE我国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动打造“集成电路 + 光电 + 电子嵌入式”三大范畴联动的工业盛宴。总规模达34万平方米,会聚超5000家参展企业、海内外逾24万名专业观众,推进三大范畴深层次地交融。用一场展会的时刻,一站式看尽从半导体制作、芯片规划,到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统甚至消费电子、智能轿车、机器人、新能源、显现、安防等全场景下流使用的完好工业链条。

  AI芯片、通讯芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模仿芯片、数字芯片、电源办理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等;

  IP/EDA电子规划自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制作Foundry、封装测验OSAT、测验服务等;

  碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳资料、功率器材等;

  制作设备、封装设备、检测和测验设备、拼装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等;

  密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动操控、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等。

  展会将会聚超1100家半导体优质企业,各详尽区分范畴中心技能与立异效果会集露脸。

  ● 中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九霄、广立微、兆芯集成等芯片规划企业重磅露脸展现AI算力、车规芯片等范畴的立异产品;

  ● 上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、年代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等代表企业展现晶圆制作及封装测验技能与服务;

  ● 北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业出现半导体设备范畴中心效果;

  ● 沪硅工业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路资料研究院、清溢微等企业,将带来硅片、靶材、特种气体等要害资料,支撑工业链自主可控晋级;

  ● 中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展现半导体中心零部件及人机一体化智能系统解决方案。

  同期举行20+高标准会议活动,会聚全球集成电路范畴极具影响力的专家学者与工业链有突出贡献的公司,聚集半导体制作、配备资料、先进封装、CPO光电合封、化合物半导体、机器视觉与人机一体化智能系统、绿色厂务等要害范畴,破解中心技能瓶颈;一起环绕AI芯片、RISC‑V、智能轿车、消费电子、安防、存储芯片等使用场景,树立芯片技能与终端需求的高效对接渠道,推进产学研用深度协同。

  1、开幕式暨集成电路立异高峰论坛以芯片制作为中心,既有“AI赋能,芯云协同”等微观议题,也有先进封装、设备资料等前沿解读,全方位展现芯片制作范畴的最新进展。

  2、IWAPS国际先进光刻技能研讨会作为全球光刻范畴的尖端盛会,已接连举行九届,会聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨子与国内领军企业,不仅是技能沟通的高地,更是衔接我国与国际光刻立异系统的重要桥梁。

  3、全球半导体分析师大会聚集“2026-2030导航半导体新纪元”,为职业与组织供给全球化视界与战略参阅。

  4、集成电路产品与使用协同立异大会则打造“芯片规划-终端使用”的高水平共享矩阵,拟邀比亚迪、OPPO、小米等终端巨子与紫光展锐、芯原股份等芯片有突出贡献的公司同台对话,环绕智能轿车、具身智能、工业智造等高增加范畴,直面技能痛点与落地难题。

  设置“1+4+N”架构出现丰厚多元的精彩内容,经过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会、N场立异与技能论坛进行高端研讨、技能沟通、项目对接、本钱联婚等多方式、全方位的沟通与展现,招引国内外高端技能、工业本钱和专业人才集聚,助力集成电路工业资源整合与立异协作。同期还将举行“我国大学生AI赋能立异创业大赛”、企业立异产品发布等特征活动,打造“技能研讨-效果发布-本钱对接-孵化落地”全流程服务,同步完成企业品牌高端曝光、立异技能引流、工业生态卡位,最大化参展价值。

  全面展现IC产品及使用、晶圆制作、封装测验、中心设备、要害资料及精密零部件全工业链环节,构建完好工业生态。从芯片的架构规划,到晶圆制作的精密工艺;从封装测验的可靠性保证,到设备资料的技能打破;从通用芯片的高性能到定制芯片,完成制作工艺与集成电路的会集露脸。

  集成电路使用正继续拓宽,展会以“展现 + 使用会议”联动形式,全面展现AI芯片、通讯芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模仿芯片、数字芯片、电源办理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等,上届部分参展企业包括紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技能、海康存储、华微科技、华大九霄、芯原股份、硅芯科技等企业。

  一起凭仗与CIOE我国光博会的双展联动,打造“光电子 + 半导体”的工业协同矩阵,为集成电路厂商快速树立与消费电子、轿车、机器人、AR&VR、通讯及核算、显现、光电、新能源等高增加使用范畴的专业观众,为展商树立高效对接桥梁,最大化开掘跨界协作与新式商场拓宽机会。